殼體一般采用低碳鋼、可伐、無(wú)氧銅等材料。

絕緣介質(zhì)材料為玻璃或陶瓷珠，滿(mǎn)足氣密和熱絕緣封裝要求。

引線(xiàn)采用可伐,可伐包銅，銅合金等材料，具有較強(qiáng)的承載電流能力。

外殼腔體形狀、大小可按照使用需求設(shè)計(jì)。

采用高可靠性的平行縫焊或儲(chǔ)能焊工藝進(jìn)行封蓋（帽）。

可根據(jù)使用需求選擇外殼整體鍍金或引線(xiàn)局部鍍金方式，鍍層厚度也可根據(jù)組裝工藝進(jìn)行相關(guān)調(diào)整。

鍍層質(zhì)量滿(mǎn)足420℃，N₂，5min考核以及24H抗鹽霧要求。