殼體材料：可伐、鎢銅等.

射頻端子介質材料為高頻低損耗玻璃，饋電端子介質材料為DM305類玻璃，均滿足氣密和熱絕緣封裝要求。

射頻端子特性阻抗 50 ?，支持客戶超高頻應用，最高使用頻率達到60GHz。

外殼腔體形狀、大小可按照使用需求設計。

配套蓋板滿足平行縫焊、合金熔封等工藝。

可根據(jù)需求選擇外殼整體鍍金或引線局部鍍金方式，鍍層厚度也可根據(jù)組裝工藝進行相關調整。

鍍層質量滿足420℃，N₂，5min考核以及24H抗鹽霧要求。