殼體一般采用低碳鋼、可伐、鎢銅等材料，具有較好的散熱性能。

絕緣介質(zhì)材料為玻璃或陶瓷，滿足氣密和熱絕緣封裝要求。

引線采用低電阻的銅芯復(fù)合引線材料，具有較強的承載電流能力。

引線的引出可由底面引出或側(cè)墻引出，也可按照使用需求另行設(shè)計。

外殼腔體形狀、大小可按照使用需求設(shè)計。

配套蓋板（帽）滿足平行縫焊、錫焊或儲能焊工藝。

可根據(jù)使用需求選擇外殼整體鍍金或引線局部鍍金方式，鍍層厚度也可根據(jù)組裝工藝進行相關(guān)調(diào)整。

鍍層質(zhì)量滿足420℃，N₂，5min考核以及24H抗鹽霧要求。